Cree präsentiert leistungsstarken Power-Baustein für zuverlässige und kostengünstige Stromwandlersysteme

Industrieweit erster komplett auf Siliziumkarbid (SiC) basierender dreiphasiger Power-Baustein reduziert Design-Einschränkungen

 

Module_only_CLosedMünchen, 15. Mai 2013 – Cree, führender Anbieter von LED-Beleuchtungslösungen, Power-Halbleitern und Bausteinen für Hochfrequenz- und Wireless-Anwendungen, bringt ein Siliziumkarbid (SiC) Sixpack-Power-Modul mit einem standardisierten 45 mm-Gehäuse auf den Markt. Im Vergleich zu Silizium-Modulen weist das Cree Sixpack-Modul bis zu 75 Prozent geringer Leistungsverluste auf. Dadurch kann die Größe des Kühlkörpers um bis zu 70 Prozent reduziert oder die Leistungsdichte um bis zu 50 Prozent gesteigert werden. Damit überwinden Entwickler bisherige Einschränkungen im Design und können gleichzeitig leistungsstärkere, zuverlässigere und kostengünstigere Stromwandlersysteme entwickeln. Die 1,2 kV, 50 A SiC-Bausteine liefern eine Leistung, die mit der von gängigen 150 A Silizium (Si)-Modulen vergleichbar ist.

 

„Durch die effiziente Schaltung der SiC-Bausteine können wir sie mit bedeutend weniger Leistungsabfall nutzen als Silizium-IGBTs“, sagt Dr. Jun Kang, Research and Applications Manager bei Yaskawa America, Inc.. „Durch dieses Feature kann das Modul mit deutlich höheren Schaltfrequenzen betrieben werden, sodass die Ausgangsgrundfrequenz gesteigert und gleichzeitig die Größe der passiven Komponenten im Motortreiber reduziert wird.“

„Die Produktfamilie der SiC-Power-Bausteine von Cree bietet deutliche Vorteile für Anwendungen wie Solarwechselrichter, unterbrechungsfreie Stromversorgung (USV) sowie industrielle Stromversorgung“, erklärt Mrinal Das, Produkt Marketing Manager Power und RF bei Cree. „Wenn Entwickler von Motorantrieben Si-Bausteine durch SiC-MOSFETs  ersetzen, haben sie durch die verbesserte SiC-Performance weniger Leistungsverluste und benötigen weniger Kühlung. Das wiederum hat zur Folge, dass Größe, Gewicht, Komplexität und die Gesamtkosten von Leistungselektroniksystemen gesenkt werden können.“

Die CCS050M12CM2 Sixpack-Module von Cree sind ab sofort über Digi-Key und Mouser Electronics erhältlich. IXYS und Texas Instruments haben passende Gate-Treiber-ICs im Portfolio. Komplette Gate-Treiber-Boards (CRD-001) können als Muster bei Cree bestellt werden. Weitere Informationen über den neuen Cree® SiC Sixpack-Baustein erhalten Sie auf www.cree.com/SiC-modules.

Besucher der PCIM 2013 (14. – 16. Mai, Nürnberg) können sich in Halle 7 am Stand 210 bei Cree über die neuen Six-Pack-Bausteine und die gesamte Power-Produktpalette von Cree informieren.

 

Kategorien: Power, Pressemitteilungen

Veröffentlicht von Ortrud Wenzel am 15. Mai 2013 um 10:24 Uhr

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